Giới thiệu lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond

Lưỡi cắt kim cươngcủa Allied High Tech là vật liệu chuyên dụng cho quá trình cắt chính xác mẫu. Lưỡi dao này gồm hai phần: phần bên trong bằng kim loại và phân viền bên ngoài. Phần viền bên ngoài là hỗn hợp kim loại phối trộn với chất mài mòn được xử lý ở nhiệt độ và áp suất cao. Phần liên kết kim loại cho tuổi thọ và độ bền cao

Nồng độ kim loại cao

Được sử dụng đa dạng trong nhiều trường hợp khác nhau trong việc nghiên cứu phòng thí nghiệm. Có thể sử dụng để cắt tốc độ > hoặc < 1000 vòng/phút

Nồng độ kim loại thấp

Được khuyến nghị để cắt các vật liệu có độ cứng cao hoặc giòn như gốm sứ, silicon, thùy tinh và vật liệu chịu lửa các ứng dụng đòi hỏi cắt chính xác hạn chế nứt mẻ tối đa trên bề mặt mẫu. Thường độ sử dụng cho việc cắt ở tốc độ < 1000 vòng/phút

Tham khảo: Máy cắt mẫu chính xác caoAllied High Tech

Mã sản phẩm lưỡi cắt kim cương – Diamond Metal Bond Allied

60-20065	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20070	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20075	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20080	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20081	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20084	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, High Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)
60-20085	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 3″ x .006″ x .5″ (76 x .15 x 12.7 mm)
60-20090	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 4″ x .012″ x .5″ (102 x .31 x 12.7 mm)
60-20095	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 5″ x .015″ x .5″ (127 x .38 x 12.7 mm)
60-20100	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20101	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20104	Wafering Blade, Diamond Metal Bond, Low Concentration, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)