Giới thiệu đĩa cắt mẫu kim cương Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Bladesbao gồm phần lõi kim loại bên trong và phần vành ngoài. Phần vành gồm các hạt mài liên kết chặt chẽ với nhau bằng liên kết nhựa nhiệt, liên kết nhựa này giúp quá trình cắt sinh ra ít nhiệt hơn, cung cấp bề mặt hoàn thiện tốt hơn và phù hợp để cắt các vật liệu cứng, tinh tế hoặc giòn

Ứng dụng: Cắt tốc nhất cho các mẫu ceramic, cacbua, vật liệu tổng hợp, kim loại hiếm, các ứng dụng đòi hỏi bề mặt hoàn thiện tốt hoặc các mẫu nhạy cảm với nhiệt độ. Được sử dụng phổ biến nhất ở tốc độ cao (>1000 RPM)

Mã sản phẩm

Item#	Item Name
60-20069	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4″ x .020″ x .5″ (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5″ x .020″ x .5″ (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6″ x .020″ x .5″ (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7″ x .025″ x .5″ (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8″ x .030″ x .5″ (203 x .76 x 12.7 mm)