Ứng dụng mài wafer của máy mài Engis

Máy mài wafer của Engis

Máy mài wafer của Engis được thiết kế để mài các vật liệu cao cấp với độ chính xác cao về độ phẳng và chất lượng bề mặt, thường được ứng dụng làm giảm độ gồ ghề và đánh bóng bề mặt. Thiết kế gọn gàng với các chức năng điều khiển tiên tiến và khả năng giám sát quá trình tốt làm cho thiết bị này trở thành một cỗ máy lý tưởng để sử dụng trong nghiên cứu và phát triển sản phẩm hoặc sử dụng cho sản xuất dây chuyền thí điểm các linh kiện tiên tiến.

Một số ứng dụng của máy mài wafer của Engis

Đánh bóng – mài wafer là một quá trình rất quan trọng và quan trọng trong việc chế tạo nhiều thiết bị điện tử, bao gồm bộ vi xử lý, chip nhớ và cảm biến. Những thiết bị này yêu cầu bề mặt cực kỳ phẳng và mịn để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất của chúng.

Bộ vi xử lý là “bộ não” của máy tính và chúng được tạo thành từ hàng triệu bóng bán dẫn được khắc trên một tấm bán dẫn silicon. Mỗi bóng bán dẫn phải được căn chỉnh và đặt khoảng cách chính xác để hoạt động chính xác và bất kỳ sự không hoàn hảo nào trên bề mặt của tấm bán dẫn đều có thể gây ra lỗi cho bóng bán dẫn.

Chip bộ nhớ được sử dụng để lưu trữ dữ liệu trong các thiết bị điện tử, chẳng hạn như điện thoại thông minh và máy tính bảng. Những con chip này đòi hỏi độ chính xác cao trong quá trình chế tạo để đảm bảo dữ liệu được lưu trữ chính xác và đáng tin cậy. Đánh bóng tấm bán dẫn silicon là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất chip nhớ vì nó đảm bảo rằng các ô lưu trữ có khoảng cách và căn chỉnh đồng đều.

Cảm biến được sử dụng trong nhiều ứng dụng, từ thiết bị y tế đến hệ thống ô tô. Họ yêu cầu kỹ thuật sản xuất có độ chính xác cao để đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của chúng. Đánh bóng tấm bán dẫn silicon là một bước quan trọng trong quá trình sản xuất cảm biến vì nó đảm bảo rằng các phần tử cảm biến có kích thước và hình dạng đồng nhất.

Tại sao cần phải mài wafer?

Từ góc độ cấu trúc mặt cắt ngang của mạch tích hợp, hầu hết các mạch tích hợp được chế tạo trên lớp bề mặt nông của vật liệu nền silicon. Do các yêu cầu của quy trình sản xuất, các yêu cầu cao được đặt ra đối với độ chính xác về kích thước, độ chính xác về hình học, độ sạch bề mặt và cấu trúc mạng vi mô bề mặt của wafer.

Do đó, trong hàng trăm dòng quy trình, không thể sử dụng các tấm mỏng hơn và chỉ các tấm wafer có độ dày nhất định mới có thể được sử dụng để truyền và băng ra trong quá trình này. Thông thường, trước khi mạch tích hợp được đóng gói, cần phải loại bỏ một độ dày nhất định ở mặt sau của đế wafer. Quá trình này được gọi là quá trình làm mỏng mặt sau wafer. Làm mỏng wafer còn được gọi là mài wafer. Các công nghệ làm mỏng wafer hiện có chủ yếu bao gồm mài bàn quay và làm mỏng wafer tự quay.

Quy trình mài wafer của các máy mài Engis

Hãy nói về quá trình đánh bóng – mài wafer của Engis. Quá trình đánh bóng và mài tấm wafer bao gồm một số bước, bao gồm làm sạch, làm phẳng và làm mịn bề mặt tấm wafer silicon. Có 5 bước quan trọng đi kèm với quy trình đánh bóng wafer, vì vậy ở đây chúng ta sẽ đi vào tổng quan chi tiết về từng bước trong số 5 bước quan trọng:

Vệ sinh

Bước đầu tiên trong quá trình đánh bóng – mài wafer là làm sạch. Tấm wafer được đặt trong dung dịch tẩy rửa để loại bỏ bụi bẩn, mảnh vụn hoặc chất gây ô nhiễm khỏi bề mặt của nó. Bước này rất quan trọng vì bất kỳ tạp chất nào trên bề mặt tấm bán dẫn đều có thể gây ra khuyết tật cho sản phẩm cuối cùng.

Làm phẳng

Sau khi wafer được làm sạch, nó được đặt trên một miếng đánh bóng và ép vào một trục lăn quay. Trục lăn được phủ một lớp bùn gồm các hạt mài mòn, chẳng hạn như silica hoặc alumina. Các hạt mài mòn sẽ mài đi bề mặt của tấm wafer, loại bỏ mọi vết va đập, vết trầy xước hoặc bất kỳ khuyết điểm nào khác.

Làm mịn

Sau khi tấm wafer được làm phẳng, nó sẽ trải qua quá trình làm mịn. Tấm wafer được đặt trên một miếng đánh bóng mới, và trên bề mặt sẽ được bôi một lớp vữa mài mòn mịn. Bùn này chứa các hạt mài mòn nhỏ hơn so với bùn được sử dụng trong bước làm phẳng. Trong khi miếng đánh bóng quay với tốc độ chậm hơn và tấm wafer được ép vào miếng đánh bóng với lực nhẹ hơn. Quá trình này làm phẳng bề mặt của tấm wafer, loại bỏ mọi vết trầy xước hoặc độ nhám còn sót lại.

Vệ sinh và kiểm tra

Sau khi wafer được đánh bóng, nó được làm sạch hoàn toàn để đảm bảo loại bỏ bùn hoặc mảnh vụn còn sót lại. Tấm wafer sau đó được kiểm tra bằng nhiều kỹ thuật khác nhau, chẳng hạn như kính hiển vi quang học hoặc kính hiển vi điện tử quét. Bước này đảm bảo rằng tấm wafer đáp ứng các thông số kỹ thuật cần thiết về độ phẳng, độ mịn và độ sạch.

Sấy khô

Sau khi wafer được kiểm tra, nó sẽ được sấy khô bằng quy trình gọi là sấy quay. Tấm wafer được quay ở tốc độ cao, khiến nước hoặc hơi ẩm còn sót lại bị văng ra khỏi bề mặt của nó.

Quá trình đánh bóng này có thể đánh bóng các vật liệu khác nhau thường được sử dụng trong ngành bán dẫn, bao gồm silicon, gallium arsenide, indium phosphide và các vật liệu khác. Ngoài ra, đánh bóng wafer cũng có thể được sử dụng để đánh bóng các vật liệu khác yêu cầu bề mặt phẳng và mịn, chẳng hạn như thủy tinh, gốm sứ và kim loại.

Mục đích của việc đánh bóng và mài wafer

Bây giờ, tất cả những điều này đã được nói ra, có thể vẫn còn khó hiểu tại sao việc sử dụng quy trình đánh bóng wafer lại quan trọng và cần thiết. Đánh bóng và mài là một bước quan trọng trong quá trình chuẩn bị wafer được sử dụng trong ngành bán dẫn. Mục đích của việc đánh bóng là tạo ra một bề mặt phẳng và mịn trên tấm wafer không có khuyết tật và nhiễm bẩn.

Trong quá trình chế tạo, wafer trải qua một số giai đoạn lắng đọng và ăn mòn có thể để lại bề mặt thô ráp và không hoàn hảo. Những điểm không hoàn hảo này có thể dẫn đến các khiếm khuyết trong thành phẩm, có thể gây ra các vấn đề về chức năng của chất bán dẫn.

Mài – đánh bóng tấm wafer giúp loại bỏ mọi khuyết tật bề mặt và chất gây ô nhiễm có thể tồn tại, tạo ra bề mặt mịn và đồng đều. Bề mặt nhẵn này cho phép lắng đọng và tạo khuôn lớp chính xác trong các bước xử lý tiếp theo, điều này rất quan trọng để chế tạo thành công các thiết bị bán dẫn chất lượng cao.

Mài đánh bóng wafer cũng có thể giúp cải thiện năng suất của quá trình chế tạo bằng cách giảm số lượng thiết bị bị lỗi được sản xuất. Ngoài ra, nó có thể cải thiện hiệu suất của sản phẩm cuối cùng bằng cách giảm thiểu mọi tác động liên quan đến bề mặt có thể ảnh hưởng đến tính chất điện của chất bán dẫn.

Một số máy mài wafer nổi bật của Engis

Máy mài wafer Engis EAG-28DANX và EAG-28SAND

Sản phẩm tiên tiến nhất của Engis, với hệ thống mài đa trục được tăng cường hoàn toàn tự động (Mô hình Hyprez® EAG của Engis), cung cấp giải pháp chi phí vận hành và vốn thấp để chế tạo tấm bán dẫn có độ chính xác cao, mang lại lợi ích kinh tế cho khách hàng.
Máy bao gồm các kỹ thuật đo độ dày tại chỗ, không tiếp xúc để kiểm soát độ dày tấm bán dẫn mục tiêu.

Mục đích là để sản xuất các tấm bán dẫn siêu phẳng trong hoạt động từ băng cassette sang băng cassette hoàn toàn tự động để mài các tấm bán dẫn SiC ở cả hai mặt và để phát triển ‘Quy trình nghiền đến CMP’ phù hợp cho tất cả các tấm bán dẫn được cắt lát bằng bất kỳ kỹ thuật bán dẫn nào.

Đặc điểm nổi bật của máy mài wafer Engis EAG-28DANX và EAG-28DANX

• Máy mài trục kép hoàn toàn tự động
• Mài thô và mài mịn với hai trục quay
• Đo độ dày không tiếp xúc hoặc máy đo tiếp xúc trong quá trình
• Cấu trúc khung đúc cứng
• Máy dựa trên PC
• Giao thức giao diện SECS/GEM
• Giám sát dữ liệu thời gian thực

Dòng máy đánh bóng – mài Wafer Engis EVG

Máy mài wafer đứng dòng EVG được thiết kế để mài các vật liệu cao cấp với độ chính xác cao về độ phẳng và chất lượng bề mặt, thường được ứng dụng làm giảm độ gồ ghề và đánh bóng bề mặt.

Thiết kế nhỏ gọn với các chức năng điều khiển tiên tiến và khả năng giám sát quá trình tốt làm cho thiết bị này trở thành một cỗ máy lý tưởng để sử dụng trong nghiên cứu và phát triển sản phẩm hoặc sử dụng cho sản xuất dây chuyền thí điểm các linh kiện tiên tiến.

Để quá trình kiểm soát mẫu đạt hiệu quả tối đa, bản nâng cấp của thiết bị cho phép đo độ dày mẫu đã được bào mòn trong thời gian thực giúp người dùng thuận tiện hơn trong việc điểu chỉnh thiết bị. Mô hình ADM cung cấp các tùy chọn độ dày tự động: thăm dò tiếp xúc đa điểm để mài nhiều tấm wafer hoặc lựa chọn phép đo trong quá trình tiếp xúc hoặc không tiếp xúc cho wafer đơn lẻ.

Công nghệ bánh mài của máy mài Wafer EVG Series

Máy EVG Series được trang bị các bánh mài của Engis dựa trên công nghệ MAD Wheel (Kim cương mài mòn hỗn hợp), giúp dễ dàng điều chỉnh bánh mài phù với vật liệu đang được xử lý.

Để chọn được loại bánh mài phù hợp, vui lòng tham khảo ý kiến của nhân viên tư vấn để lựa chọn loại vật liệu phù hợp nhất.

Mua máy mài wafer Engis ở đâu chính hãng

Để mua các loại máy mài wafer Engis với mức giá tốt nhất, đảm bảo đầy đủ giấy tờ nguồn gốc rõ ràng vui lòng liên hệ cho chúng tôi. Chúng tôi là đại diện chính thức của thương hiệu này tại thị trường Việt Nam

Điểm nổi bật khi mua thiết bị Engis tại chúng tôi

• Sản phẩm nhập khẩu chính hãng với CO, CQ đầy đủ từ Engis
• Xuất hóa đơn VAT đầy đủ
• Sản phảm bảo hành 12 tháng với các gói bảo hành mở rộng lên đến 24 hoặc 36 tháng
• Giá luôn tốt hơn các đơn vị khác trên thị trường
• Giải pháp đánh bóng là đại diện bán hàng chính hãng của Engis tại Việt Nam

Để được tư vấn kỹ thuật hoặc báo giá tốt nhất cho khách hàng thương mại, dự án. Vui lòng liên hệ cho chúng tôi theo thông tin bên dưới

Công Ty TNHH Đầu Tư Phát Triển Cuộc Sống
Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TPHCM, Việt Nam
Điện thoại: 028 3977 8269 / 028 3601 6797
Di động: 0906 988 447
Email: sales@lidinco.com

Xem thêm: Chọn dụng cụ mài dao phù hợp